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「2025 차세대 반도체 패키징 산업전」공동관 참가기업 모집공고
작성자 : 반도체기술혁신팀작성일 :2025-06-04 14:54:24조회수 : 950
: 전체
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첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반 조성 등 반도체 패키징 기업 육성을 위한
「2025 차세대 반도체 패키징 산업전」 공동관을 운영하고자 합니다. 공동관에 함께 참여하고 싶은 기업은 붙임파일을 확인하여 신청하여 주시기 바랍니다. ＊ 접수방법 : 차세대융합기술연구원 홈페이지 상단 > 접수 및 신청 > 행사참여 > 행사접수 > 접수하기 |
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| 첨부파일 | 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 경기도 공동관 참가기업 모집공고문)_공고.hwpx [33건 다운로드] |
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