차세대융합기술연구원

• 유기물 및 고분자 화학 실험
• 무기물 합성 실험
• 분석 및 화학실험 전처리
• 초순수 제조 및 전처리

• 습식 실험대, 흄후드, 글러브박스
• 습식 실험대, 흄후드
• 시약장
• 진공증착기, 반도체 전기적 특성 계측기

• 오픈랩Ⅰ(B동 5층)
• 오픈랩 II(B동 5층)
• 전처리실(B동 5층)
• 클린룸(D동 B101호)

031-888-9589, lhj6115@snu.ac.kr

글로브박스

오픈랩I(B동5층)

• 질소 분위기에서 소재/부품 소재 공정 가능
• 내부 산소 및 수분 농도 1 ppm 이하 유지

031-888-9589, lhj6115@snu.ac.kr

Spin Coater

클린룸 (D동 B101호)

• 최대 6인치 기판
• 200 ~ 8000 RPM, 1 ~ 1000s

031-888-9589, lhj6115@snu.ac.kr

Verifire (Zygo Corporation)

차세대융합기술연구원 A동, 8층

633nm 파장의 레이저를 사용해 간섭 신호를 생성하고 파장의 이동 정도를 분석하여 샘플 표면의 형상을 정밀하게 측정하는 원리

웨이퍼 및 광학부품의 형상과 Warpage 측정 목적

• FOV: 4 inch, Vertical Setup
• QPSI – vibration robust temporal phase shifting interferometry(진동저감기술)
• Repeatability : < 0.06nm, λ/10,000 (2σ)
• RMS Wavefront Repeatability : < 0.35 nm, λ /1,800 (mean + 2 σ)
• Peak Pixel Deviation: < 0.5 nm, λ /1,200 (99.5th %)

010-2655-5226, eugene.kwon@ametek.com

031-888-9589, lhj6115@snu.ac.kr

Nexview NX2 (Zygo Corporation)

차세대융합기술연구원 A동, 8층

넓은 스펙트럼의 백색광을 사용해 짧은 가간섭성 길이로 간섭 무늬를 생성하고 분석하여 표면의 거칠기, 단차, 결함 및 형상을 정밀하게 측정

• 웨이퍼 미세 구조의 형상, 거칠기
• 박막 (최소 50nm 두께) 표면과 두께 측정 가능

• 1.0X – 100X magnification
• Objective and zoom selectable from 0.04 x 0.04mm to 17.49 x 17.49mm
• Integrated field stitching for larger areas(스티칭 대면적 측정)
• Vertical Scan Range: 150 μm with precision Piezo drive; 20 mm with extended scan
• Surface Topography Repeatability : 0.06 nm
• Repeatability of RMS : 0.005 nm
• Optical Lateral Resolution : 0.34 μm (100X objective)

010-2655-5226, eugene.kwon@ametek.com

031-888-9589, lhj6115@snu.ac.kr